物聯(lián)網(wǎng)并不是近年來的一個(gè)新的概念,在1999年就被Kevin Ashton提出,用來描述一個(gè)萬物互聯(lián)的世界,這意味著所有物體都可以變?yōu)閭鞲衅?,從而可以收集和共享?shù)據(jù)。這些來自于設(shè)備或者傳感器的數(shù)據(jù)可以與其他類型數(shù)據(jù)相結(jié)合和分析,來揭示我們現(xiàn)在還不能分析的領(lǐng)域。
盡管技術(shù)專家引用了摩爾定律,預(yù)測(cè)了幾十年來嵌入式芯片的發(fā)展和機(jī)器之間的“通訊”的崛起,我們?cè)诮裉爝€是看到了物聯(lián)網(wǎng)的一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)。為什么呢?看看以下因素:
1、更少的花費(fèi)。像微芯片、云設(shè)備、GPS設(shè)備、加速劑、無線通訊以及其他技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)組件的花費(fèi)已經(jīng)越來越低,甚至很多企業(yè)已經(jīng)能負(fù)擔(dān)。另外,云計(jì)算設(shè)備不斷增加,極大的增強(qiáng)了數(shù)據(jù)處理的能力,數(shù)據(jù)處理也不會(huì)讓企業(yè)再望塵莫及。
2、更多的設(shè)備連接需求。隨著越來越多的企業(yè)和消費(fèi)者意識(shí)到物體連接的價(jià)值,整個(gè)市場(chǎng)空間達(dá)到數(shù)十億以上。
3、更多的可連接設(shè)備。從燈泡到洗碗機(jī),從銷售點(diǎn)到終端,各種連接選擇都在增加,有線的,無線的,wifi連接,藍(lán)牙連接等等。組件的功能也變得越來越強(qiáng)大,小小的芯片現(xiàn)在不僅僅可以連接內(nèi)外,還能運(yùn)行先進(jìn)的軟件。
4、更多的機(jī)器通訊技術(shù)。機(jī)器間的通訊已經(jīng)變成主流,沃達(dá)豐集團(tuán)預(yù)測(cè)到2020年將會(huì)有50%的企業(yè)采用M2M通訊技術(shù)。
5、更先進(jìn)的軟件。如今在全球范圍內(nèi),企業(yè)軟件把高級(jí)數(shù)據(jù)分析能力交給了企業(yè)本身。
6、更大的經(jīng)濟(jì)利益。根據(jù)麥肯錫全球研究所報(bào)告,到2025年,物聯(lián)網(wǎng)可能每年會(huì)創(chuàng)造一個(gè)2.7萬億到6.2萬億美元的經(jīng)濟(jì)增長。
以上6個(gè)因素給了物聯(lián)網(wǎng)一個(gè)從未有過的立足點(diǎn),將我們從物聯(lián)網(wǎng)概念帶入一個(gè)現(xiàn)在正在發(fā)生的現(xiàn)實(shí)中